喜报!中国电子院入选2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目

日期: 2024-02-02

        近日,工业和信息化部办公厅、市场监管总局办公厅公布2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目名单,中国电子院申报的“先进电子制造数字孪生工厂解决方案”项目榜上有名!

        智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目主要任务是面向重点行业领域智能工厂和智慧供应链建设需求,聚焦21个智能制造系统解决方案攻关方向,发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强自主可控供给能力的优势单位,推进工艺、装备、软件、网络技术的深度融合,突破一批先进适用、可大规模复制推广的智能制造系统解决方案,提升专业化、标准化的智能制造集成服务能力。工业和信息化部和市场监管总局共同组织遴选并公布智能制造系统解决方案揭榜单位和揭榜任务清单。

        先进电子制造数字孪生工厂解决方案是面向集成电路领域先进电子制造工厂降本增效对制造全要素、全流程数字化映射、仿真、监控、诊断、预测和优化的要求,提供如下解决方案:一是建立先进电子制造数字孪生工厂装备、产线、车间、工厂和物流基础模型库及数字孪生工厂多维多尺度建模技术;二是攻克异构制造资源协议解析与数据获取、多模态数据融合与封装、多传感器协同测量与优化布局、虚实双向映射等虚实映射技术;三是构建多类型、多时间尺度、多粒度数据清洗技术和可解释、可操作、可溯源异构数据融合技术,建立数字孪生工厂虚实融合与数据协同的机理模型融合方法;四是研究数字孪生工厂动态生产调度仿真、工艺布局与空间仿真、物流仿真与评估,以及总图仿真优化与快速布置等数字孪生工厂全过程仿真技术;五是研究数字孪生工厂虚实实时交互、多源数据协同控制技术和车间虚拟现实和增强现实融合交互等技术;六是研发先进电子制造数字孪生工厂系统及配套软件。

        该项目成果将实现集成电路领域先进制造工厂智能建造全生命周期信息共享和全过程全要素综合管控,使集成电路领域先进电子制造工厂建设设计周期缩短8%,设备利用率提高5%,物流搬送效率提升 5%,设计效率提升12%。

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